切割機是將含有很多芯片的晶圓分割成一個一個小芯片的設備。本公司另有利用激光進行完全干式切割的機器投放市場。
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獨創的研發技術與應用技術融合，全面的產品陣容可以根據各種被切割材料和應用場景進行選擇，百分百滿足了[ 高品質，低價位] 的時代需求。 -
探針臺是對晶圓上形成的所有芯片進行電氣特性的測試的設備。使用探針臺可以對芯片的良品和不良品進行篩選。 -
減薄研磨機源自ACCRETECH獨特的設想，可實現各種IC卡、SiP、三維封裝技術中要求的薄片化、去除損傷的一體化設備。 -
高剛性研磨機是對藍寶石、碳化硅等難磨材料進行研磨的設備。 -
CMP是在IC 制造工程中晶圓表面平坦化工藝之一環，使用化學研磨劑、研磨墊等，通過化學和機械的復合作用，對晶圓表面的凹凸不平進行研磨，達到平坦化要求的設備。
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